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20年美国西部半导体展
2016-12-10
41
基本信息
认证状态: 未认证
信息状态: 已过期
信息类别: 设计策划
服务内容: 展会会场
公司名称: 北京北海国际展览有限公司
详细地址: 北京- 北京市立水桥中东路5号
详情介绍
  • 北京医院黄牛挂号:15652821333
    北京医院办理住院:18311458123
  • 20年美国西部半导体展(Semicon West 20)

    展会时间:20年7月11日日
    主办单位:国际半导体设备及材料协会
    中国(总)代理:北海展览
    展会地点:美国 旧金山
    展会周期:一年一届

    展会概况:“美国西部半导体展”将于20年7月11日至日在美国旧金山莫斯康尼展览中心举办。该展是由国际半导体设备及材料协会主办,目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会。根据北海展览获取的主办方统计数据显示,年美国西部半导体展净展览面积达到36平方英尺,吸引专业观众规模5人次,该展已经成为亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。作为具影响力的半导体协会组织,及最具影响力半导体展会,同时也有举办欧洲半导体展,台湾半导体展,日本半导体展。SEMICON WEST 20将会集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新,是各国半导体企业重要的技术交流平台,也是进入美洲市场的贸易平台。北海展览将继续为各参展企业提供专业的展会服务。
     
    展品范围:
    半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;
    半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;
    半导体分立器件产品与应用技术等;
    半导体光电器件;
    IC产品与应用技术:IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;
    集成电路终端产品等。

    的服务:摊位申请、摊位设计与搭建、展品运输、申请邀请函、签证辅导及预约、展会现场广告宣传、订购机票、国外接待、展后考察。



    展览事业部:国 锋 王浩
    电 话:58转     86()转
    直 线:86()       传 真:86()
    地 址:北京市立水桥中东路5号润枫欣尚6号12层
    邮 编:
    电子邮件:guofeng@bihiexpoom      
    网 址:showmesseom showmesse.net
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